本四孔厚卡，是一种应用于超高频段的RFID产品。采用NXP公司的UCODE HSL芯片，卡四角设置有固定孔，方便固定使用。采用ABS+金属铝膜蚀刻工艺生产，具有较好的防水、防尘性能。可以应对绝大多数的复杂使用环境；灵敏度高，读/写稳定；操作距离远，操作可靠
芯片主要特点:
芯片存储空间为2048 Bits，64 bits UID和216字节的用户自定义空间。
芯片采用Byte 方式进行写保护，8 byte序列号，数据率可达40 Kbit/s；使用擦写周期10万次，数据保存能力为10年。
与国内外同类型标签产品相比，具有响应速度快、天线指向特性宽等特点。
主要技术参数:
芯片型号 SL3-IC-S30
通讯协议 ISO/IEC 18000-6B
载波频率 915MHz (可特订868或860-960频段)
工作温度 -20℃-60℃
存储温度 -30℃-75℃
工作距离 7M (9dbi天线)
颜 色 白色
封装材料 ABS
封装尺寸 85.6×54×3±0.2mm
重 量 14.7±0.5g
验收期限 90天
本产品可封装的其它芯片:
可根据客户需要，封装NXP公司的G2XL、G2XM、 GEN2和S
T公司的G2以及EM公司的EM4122，Alien公司的Higgs芯片等系列芯片。
注：使用以上芯片均需交付相应的设计费。
其它说明:
本产品表面可按客户要求，印刷个性化图案、LOGO标志、喷码等。但需要支付相应的费用。
应用场合:
本四孔厚卡采用四角固定架构，适合应用于需要牢固固定的各种场合使用。尤其是那些需要远距离控制的各种环境使用。 |
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