✔业界*一采用与贴片机相同高刚性一体铸钢机架的AOI
✔*一真正实现检查机与贴片机数据互动的检查机
✔不同设备可共享检查数据与信息库，设备间检查结果的差异小于5%
✔采用Moire扫描 3D全方位立体检查
目前大多数工厂企业都采用的是2D检查，而我们YAMAHA的YSi-V早已领先行业水平，实现了3D检查。
3D+2D+4D 立体与平面相结合
实现高检出率 高直通率 低误报率 高产能 高稳定性
4D斜视成像系统
可从侧面检查2D和3D无法检查的盖子下方引脚间的短路不良
可提供4个方向的斜视图像协助判定，方便操作，杜绝漏判
业界*一采用与贴片机相同高刚性一体铸钢机架的AOI
有了这样一个平台,极大地提升了各组件的定位精度，相对精度，重复精度及稳定性
不同设备可共享检查数据与信息库，设备间检查结果的差异小于5%
基本规格、参数
1.机型：雅马哈 YSi-V
2.对象基板：L610 x W560（*大） ~ L50 x W50（*小）&支持L750mm超长基板（选配）
3.分辨率：可视光（红/绿/蓝） & 红外线（Infra-Red）12μm / 7μm(可选择)
4.检查对象：刚贴装后的元件状态、固化后的锡膏及元件状态
5.电源规格：三相 200/208/220/230/240/400/416V、±10% 50/60Hz
6.供给气源：0.4MPa以上、清洁干燥状态
7.外形尺寸（突出部分除外）:L1,252mm x W1,497mm x H1,550mm
8.主体重量：约1,300k |
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