注意事项:
(1)所使用之氩气保护气体纯度要在99.997%以上且气体流量控制要适当,通常焊接电流在100-200Amp时,气体流量约7-12L/min;200-300Amp时,气体流量约12-15L/min。
(2)施焊时须有适当的防风设施,否则保护气体易受风的影响而致气体保护不良使焊道劣化而发生气孔。
(3)适当选择集气瓷杯及控制钨电极的恰当伸出长度。
(4)母材表面之锈层、油污、灰尘等须确实除净。
焊道化学成分之一例(wt%):
C si mn cr ni mo s
0.51 0.63 1.95 23.08 6.5 1.2 0.08