铜与铜合金焊接用的钎焊料膏 Copper copper brazing paste
钎料牌号
Brazing Alloys 主要化学成份（%）
Chemical Composition 熔化温度℃
Melting range℃ 焊接温度℃
Working temperture℃ 钎焊方法
Brazing solution 适用范围
Applications
铜磷焊膏
FH52 Cu:93;P:7 714～820℃ 743～840℃ 炉中、火焰、
电阻、高频钎焊
Furnace,
flame,
resistance,
high
frequency
brazing
以铜和磷为主要成份，用于铜-铜或铜-铜合金的焊接，需要使用助焊剂。
Copper phosphorus alloys. Useful for braze copper-copper or copper-brass, using flux.
铜磷焊膏
FH49 Cu:92.5;P:7.5 710～780℃ 730～830℃
铜磷锡焊膏
FH55 Cu:86;P:7;Sn:7 640～680℃ 700～750℃
铜磷锡焊膏
FH600 Cu:75;Sn
P;Ni等 590～600℃ 600～650℃
铜磷锡焊膏
FH46 Ag;6;Cu:87;P:7; 645～725℃ 710～780℃
铜磷锡焊膏
FH35 Ag;15;Cu:80;P:5; 650～800℃ 704～810℃
铜磷锡焊膏
FH32 Ag;18;Cu:75;P:7; 645～670℃ 700～780℃
应用说明
Applications · 适用于各种紫铜及铜合金之间的火焰钎焊、电阻钎焊、高频钎焊及炉中钎焊。
· 焊膏可手工涂抹于待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射，高效简便，可定量控制焊膏使用量，大大提高了工作效率和产品成品率，也改善了工作环境。
· 铜磷基焊膏广泛应用于各紫铜管、铜合金电热管、五金零件及各种铜制散热器等铜制品的钎焊制造工作。在电阻钎焊领域，广泛应用于各种电子元器件，例如：断路器、电表等元件的电阻钎焊。
· 室温密封通风阴凉处贮存；贮存期为12个月。使用前搅拌均匀即可，使用完毕后须将盖子扣紧密封保存
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