锡膏|无铅锡膏|深圳锡膏|环保低温锡膏品牌厂家|深圳明辉焊锡制品有限公司
产品简介：
一.锡膏的概念与基本特征：
锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；
锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再
流焊之前起到固定电子元器件的作用；
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印
刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
二.锡膏产品的基本分类：
根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；
根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏；
根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏；
根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏
三.锡膏发展的重要进程：
1940年代：印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及；
1950年代：通孔插装的群焊技术——波峰焊技术出现；
1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；
1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；
1985年：大气臭氧层发现空洞；
1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并最终
被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；
1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显；
2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的
概念开始受到重视。
四.无铅焊料在不同焊接工艺中推荐表：
工艺 洄流焊
*选 Sn-Ag-Cu系
第二选择 Sn-Ag系
第三选择 Sn-Cu系
五.储存及有效期：
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃。
温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；
温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为：4个月（无铅），6个月（含铅）。
注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。
使用前的准备：
六..回温
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，
而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡
”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：4小时左右
注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
七..搅拌
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：4分钟左右机器：1~3分钟;
搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。http://www.hanxis.com |
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