岛津 SMX-1000 X-RAY [机械设备]
产品介绍： 岛津 X-RAY
设备附中英文说明书，专业工程师安装培训。
设备生产时间：2006年3月
设备装机时间：2007年
X光使用时间：153小时
电源开机时间：524小时
结构：闭管
检测角度：60
检测尺寸：300*350mm
是目前市场占有率*高额品牌
详细的技术参数：
※ 封闭式X光管,寿命更长,设备体积更小,使用更方便
※ 独特的导航界面设置,可随意点击以获取该位置图像
※ 倾斜60度检查,可轻易看清BGA虚焊不良
※ 汽泡检查,可直观判断BGA焊球内汽泡体积,直观判断该焊点是否合格
技 术参数
空间分辨率 5um
可搭载尺寸 SMX-1000 350mm*400mm
SMX-1000L 570mm*670mm
实际检查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm
SMX-1000L 520mm*620mm
可搭载重量 *大5kg
受光部倾斜 *大60°
*高电压 90KV（10W）
图像检测装置 平板检测器（FPD）
检查视野 约2～35mm
放大倍率 约6～158倍（动画*大为127倍）
输入电压 AC100V 1KVA
设备尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm
SMX-1000L 1490mm*1525mm*1325mm
设备重量 SMX-1000 约500kg
SMX-1000L 约950kg
应用范围
适用于SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查。 |
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