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乐泰3119迅速在相对低的温度下固化,并提供了一个宽范围的底物的优异的粘合性。 典型的应用包括有热敏感电子元件的装配。
应用 顶部封装材料,热固化
CTEa1(Tg以下)(PPM /°C) 65
固化时间温度(℃)(步骤1) 80
固化时间时间(步骤1) 20分钟。
固化型 加热固化
适用期温度(℃) 25
锅寿命温度(°F) 77
固化时间 7天
储存温度(℃) -15
干的Tg(℃) 11 |
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