氮化硅陶瓷基片 氮化铝陶瓷散热片0.635mm可定制【请致电400-662-8218】深圳市佳日丰泰电子科技有限公司是一家专业致力于电子导热绝缘材料研发、生产、销售为一体的高科技企业。公司主营：（高）导热硅胶片、（高）导热矽胶布（片）、导热灌封胶、RTV单组份硅胶、导热硅脂、导热泥、导热双面胶；导热陶瓷，氧化铝陶瓷片、氧化铝陶瓷管、氧化铝陶瓷结构异形件、碳化硅陶瓷，氮化铝陶瓷片，陶瓷产品都可接受来图加工定做，电磁屏蔽NFC铁氧体片、吸波材料等；其产品通过SGS、UL等多项国际*威认证。公司通过ISO9001:2008国际质量体系认证。
导热陶瓷片可依客户要求做镀金属处理，导热性能优良。
氮化铝陶瓷（AIN）是新型功能电子陶瓷材料，是以氮化铝粉作为原料，采用流延工艺，经高温烧结而制成的陶瓷基片，具有氮化铝材料的各种优异特性，符合封装电子基片应具备的性质，是高密度，大功率，多芯片组件等半导体器件和大功率，高亮度的LED基板及封装材料的关键材料，被认为是*理想的基板材料，广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
氮化铝陶瓷基板的性能特点：
1、热导率高，是氧化铝陶瓷的5-10倍。
2、热膨胀系数（4.5-10-6/℃）与半导体硅材料（3.5-4.0-10-6/℃）匹配。
3、机械性能好，抗弯强度高，接近氧化铝。
4、电学性能优良，具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗。
5、电路材料的相容性好，可以进行多层布线，实现封装的高密度和小型化。
6、无毒、环保。
氮化铝陶瓷产品处理形式：
1、可根据客户需求做表面金属化镀金、镀银、镀铜等金属，其导热效果更好。
2、常规类陶瓷产品可做抛光处理（可进行单、双面抛光），抛光之后的表面光洁度为Ra:0.02-0.05μm，无孔洞现象。
3、其他处理方式可依客户的图纸要求加工。
氮化铝陶瓷产品加工形式：
1、开模具加工：除激光加工外的产品都需要开模具加工。
2、激光加工产品：根据客户要求,采用激光产品(氮化铝、氧化铝、氧化锆等）进行划线、打孔及开糟加工，激光打孔*小孔径0.05mm，激光切割厚度2mm以下，其产品加工精度高，重复性好。
产品应用：
氮化铝陶瓷基板广泛应用于混合集成电路互连基板、 微波器件、 光电通信、 传感器、 MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、又指电容和螺旋电感等。
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