简要描述:一．等离子简介： PLASMA等离子清洗（又称电浆），起源于20****初期，随着高科技的发展，现大量应用在电路板钻孔后孔内清洁工序，传统的湿法高锰酸钾除胶渣工艺因有液体张力等原因，在现有电路板小孔，密孔，肓孔（BlindVia）等产品加工后常有残留胶渣（smear）。
等离子介绍：
PLASMA等离子清洗（又称电浆），起源于20****初期，随着高科技的发展，现大量应用在电路板钻孔后孔内清洁工序，传统的湿法高锰酸钾除胶渣工艺因有液体张力等原因，在现有电路板小孔，密孔，肓孔（Blind Via）等产品加工后常有残留胶渣（smear）。所以以等离子清洁的干式制程受到瞩目。
二．电浆（以下统称电浆）产生方式：
能产生电浆的方式很多，以下是几种高密度电浆的产生方式： １．感应耦合式电浆产生法（ICP）
感应耦合式电浆工作原理，线圈上加一高频电源，当线圈电流发生变化时，由安培定律H = J + 0(E/t)知，可产生变动磁场，同时由法拉第定律E = - 0(H/t)知此变动之磁场会感应一反方向电场，并加速电子与线圈电流相反的二次电流。下图为电浆实际工作中的照片。
２．中空阴极电浆产生法（HCP）
３．电子回旋共振电浆产生法（ECR）
二．电浆（以下统称电浆）产生方式：
能产生电浆的方式很多，以下是几种高密度电浆的产生方式： １．感应耦合式电浆产生法（ICP）
感应耦合式电浆工作原理，如下图，线圈上加一高频电源，当线圈电流发生变化时，由安培定律H = J + 0(E/t)知，可产生变动磁场，同时由法拉第定律E = - 0(H/t)知此变动之磁场会感应一反方向电场，并加速电子与线圈电流相反的二次电流。下图为电浆实际工作中的照片。
２．中空阴极电浆产生法（HCP）
３．电子回旋共振电浆产生法（ECR）
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