电子金属材料切片分析

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公　司：中天检测

发布时间：2017年02月05日

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丘海龙先生 (业务)

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电　　话： 15813743705 传　　真：手　　机： 15813743705 地　　址：中国广东深圳市深圳龙华观澜章阁大富工业区硅谷动力满通工业园邮　　编：
公司主页：	http://szttjc.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

切片分析
[ 项目详细介绍 ]
目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。
适用范围：适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等.
使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。
测试流程：取样镶埋研磨抛光腐蚀观察拍照
常规检验项目及标准：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
1.PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等
2.PCBA焊接质量检测：
a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；
b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；
c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。

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