环氧胶 汉高汉高乐泰乐泰 3118
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乐泰 3118
乐泰® 3118™ cures rapidly at relatively low temperature and provides excellent adhesion on a wide range of substrates. Typical applications include Memory cards, CCD/CMOS Assemblies.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Specific Gravity @ 25 °C 1.6
Yield Point, 25 °C, mPa
Cone & Plate Rheometer
16,000 to 50,000
Casson Viscosity @ 25 °C, mPa·s (cP)
Cone & Plate Rheometer
7,000 to 27,000LMS
Pot life @ 25 °C, weeks 3
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Recommended Curing Conditions
20 minutes @ 80 °C bondline temperature
60 minutes @ 60 °C bondline temperature
Note: Sufficient time must be added to allow the bond location to reach the desired cure temperature. Curing profiles should be developed for each device.
乐泰®3118™疗程相对低的温度和提供快速at a wide range of加入我们优秀的基质。典型应用包括记忆卡，CCD / CMOS组件。
uncured材料的典型性能
比重：25℃1.6
屈服点，25℃，兆帕
平锥与血流计
16000 50000
卡森粘度”25°C，mpa•s（CP）
平锥与血流计
27000lms 7000 to
锅生活”25℃，周3
典型的固化性能
推荐固化条件
“80°C温度bondline 20分钟
bondline 60°C温度60分钟”
注：足够的时间must be added to allow to reach the desired债券租赁治疗温度。固化profiles should be developed for each装置。
典型性能的固化材料
烤烟为60分钟80°C”
物理性能：
密度：25℃，1.7克/立方厘米
体积收缩，ASTM D 792，3.2 %
线性收缩，ASTM D 792 1.1 %
邵氏硬度，ISO 868，durometer D 88
玻璃转变温度，℃。
（TG）通过TMA，ISO 11359 2 4 |
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