HYSOL GR360A-ST电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案
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Product HYSOL GR360A-ST Description Suitable for use in transistors such as diodes, TO and DIP packages, free of bromine and antimony flame retardants.
With excellent formability and lowest cost of ownership.
Thermal conductivity 0.9 W / mK MSL L1 / 260 ° C Linear flow, cm 73 Hot plate gel time, seconds 23 Filling content% 77 CTEa1, ppM / ℃ 15 Tg, ℃ 168 Main features.
Excellent formability; low lead bending performance
产品HYSOL GR360A-ST描述 适用于晶体管，如二极管、TO 和 DIP 封装， 不含溴和锑阻燃剂。
具有优良成型性和*低 拥有成本。
导热率 0.9 W/mK MSL L1/260℃ 线性流 动，厘米 73 热板凝胶 时间，秒23 填充含 量 % 77 CTEa1, ppM/℃ 15 Tg, ℃168 主要特点
优良的成型性；低引线弯曲性能。 |
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胶粘剂
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