HYSOL KL-G680H电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案
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Product HYSOL KL-G680H Description High adhesion, ultra low stress.
Applicable to SOIC, QFP package, no bromine and antimony flame retardant.
Thermal conductivity 0.83 W / mK MSL L1 / 260 ° C Linear flow, cm 105 Hot plate gel time, seconds 30 filled content% 87 CTEa1, ppM / ℃ 7 Tg, ℃ 120 Main features Low stress; Low viscosity;
Excellent resistance to wire bending Performance; large operation window
产品HYSOL KL-G680H 描述 高粘合力，超低应力。
适用于 SOIC、QFP 封 装，不含溴和锑阻燃剂。
导热率0.83 W/mK MSL L1/260℃ 线性流 动，厘米105 热板凝胶 时间，秒30 填充含 量 % 87 CTEa1, ppM/℃ 7 Tg, ℃ 120
主要特点低应力；低粘度；优良抗引线弯曲性能；大操作窗口。 |
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胶粘剂
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