HYSOL KL-G400H电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G400H电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G400H电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G400H电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G400H电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G400H电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G400H电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G400H电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G400H电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G400H电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G400H电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G400H电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G400H电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G400H电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G400H电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G400H电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
The product HYSOL KL-G400H is described in TO, ZIP, DIP, SDIP packages, small SOIC and DPAK packages and does not contain bromine and antimony flame retardants.
The high formability and the reliability can be obtained at low cost. Thermal conductivity 0.85 W / mK MSLL1 / 260 ° C Linear flow, cm 80 Gel time, seconds 20 Charges% 74 TEa1, ppM / ° C 18Tg, ° C130
产品HYSOL KL-G400H描述 用于 TO、ZIP、DIP、SDIP 封装，小型 SOIC 和 DPAK 封装，且不含溴和锑阻燃剂。
可低成本地获得高成型性和可靠性。导热率0.85 W/mK MSLL1/260℃ 线性流 动，厘米 80凝胶 时间，秒20充含 量 % 74 TEa1, ppM/℃ 18Tg |
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