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ECCOBOND CT-4042-1 A/B电子组装/工业胶水/电子组装 ECCOBOND CT-4042-1 A/B电子组装/工业胶水/电子组装//ECCOBOND CT-4042-1 A/B电子组装/工业胶水/电子组装

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公 司: 胶水公司 10
发布时间:2024年07月14日
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公 司:胶水公司

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技术服务热线:021-51693135 / 021-22818476

Product ECCOBOND CT-4042-1 A / B Curing Conditions 5 min @ 150 ° C Viscosity (map’s) 68,000 Chip Shear Strength (Chg.) 71 Glass Conversion Temperature (° C) 95 CT4042-1 is a two-component, low-temperature fast curing, low viscosity conductive silver glue, with excellent electrical conductivity, high strength, heat resistance; low harmful ion content; very suitable for microelectronics industry, the chip bonding.
In the electronic watch industry has a wide range of applications.
产品ECCOBOND CT-4042-1 A/B 固化条件5 分钟 @ 150°C 粘度 (map’s) 68,000 芯片切变强度 (Chg.) 71 玻璃转化温度 (°C) 95 CT4042-1是一种双组份、低温快速固化、低粘度的导电银胶,具有优异的导电性能,强度高,耐热;有害离子含量低;
非常适合于微电子行业的芯片的粘接。
在电子表行业有很广泛的应用。


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