基本规格
YSi-X
対象基板
 尺寸 L100 × W50 ～ L560 × W460mm
 贴装后的元件高度 上面40mm、下面80mm (生产线上使用时为40mm)
 翘曲度 2.0 mm 以下
 重量 2.0kg 以下
X射线检查 TypeHD TypeHB
 X射探测器 FOS平板式
高速型 直接转换式
耐用型
 分辨率 7～54μm 18～54μm
 *大视野 62 × 78mm 52 × 45mm
 检查速度 2D-X 93.7㎠/sec 24.0㎠/sec
 检查速度 3D-X 15.5㎠/sec 4.0㎠/sec
 方式 采用X射线CT进行三维断层检查
 X射线源 微焦点密封管
 管电压 *大 130KV
 检查区域
 (基板中央部) 3D： L510 × W460 mm、2D： L560 × W460 mm
光学检查
 检查速度 0.4 秒 / 视野
 分辨率 10μm / 19μm
 照明 3层圆顶照明、上层R･G･B･红外线、中层R･G･B、下层R･G･B
 摄像系统 数码彩色相机、远心镜头
 检查区域 L560 × W460 mm
激光检查
 分辨率 / 方式 5μm (高度方向) / 采用通过激光光束进行三角法测量的测距传感器
 检查区域
 (基板中央部) L510 × W360 mm
X射线泄漏量 0.2 μSv/h 以下
电源规格 / 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60 Hz / 0.4MPa以上
外形尺寸 / 重量 L1,710 × D1,883 × H1,705mm（突起部除外）/ 约 2,900kg
规格、外观如有变动，恕不另行通知。 |
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