陶瓷覆铜板/氧化铝陶瓷PCB/斯利通陶瓷电路板/任意定制

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公　司：富力天晟科技（武汉）有限公司

发布时间：2023年02月01日

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程磊先生 (销售经理)

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电　　话： 027-8811-1056 传　　真：手　　机： 13343404839 地　　址：中国湖北武汉市武汉市武大园一路武大慧园邮　　编：
公司主页：	http://slt12345645.qy6.com.cn(加入收藏)

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联系方式：

电话：133-8750-4731 （程先生）

品牌介绍-斯利通

作为高新科技+互联网模式的*跑者，我司致力于为每位客户提供高质量的产品以及更贴心的服务.
*端技术：DPC技术
团队荣誉:武汉国家光电实验室、华中科技大学研发团队，多次参加国际性电子展会.
贴心服务：生产周期快，根据客户的图纸定制化生产
品牌核心：聚焦高*端技术，走在科技前沿，让技术与产品共同成长，成就不一样的行业*端品牌.
工艺介绍
DPC技术：薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜 (Direct plating copper)是代表性的。直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，*后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，*后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

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