散热性极好，物理性强的陶瓷电路板——斯利通
18186129934（赵先生）
1. 陶瓷基板简介
氧化铝陶瓷基板是比较早出现的陶瓷基板，发展趋势一直很好。2015年国内氧化铝陶瓷基板（热导率25W/m·K）产量超过200万平方米，约占世界总产量10%。
氮化铝陶瓷基板在氧化铝的基础上发挥了更优异的性能，2015年国内氮化铝陶瓷基板（热导率200W/m·K）产量约为5000平方米，约占世界总产量0.1%。
在已有技术中，一般认为氮化硅的热导率低，所以它不适于作电路基片。然而，近年来，如日本特许公开135771/1994中公开了对提高氮化硅陶瓷热导率所作的改进，人们已可得到热导率约为120W/MK的氮化硅陶瓷。
2. 陶瓷基板特点
陶瓷电子基板机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；具有极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。
但其产量极低，由于制造技术及工艺研发成本问题，现在较高端的新陶瓷基板单位价格较高，但是产品生产过程和产品本身完全环保，技术瓶颈及贸易壁垒突破后，随着产量增加价格会大幅降低，是未来电子线路基材的发展方向。
3. 陶瓷基板的优点
陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；
载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W；
绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。
4. 陶瓷基板的性能要求
机械性质：有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。
电学性质：绝缘电阻及绝缘破坏电压高；介电常数低；介电损耗小；在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。
热学性质：热导率高；热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）；耐热性优良。
其它性质：化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；无吸湿性；耐油、耐化学药品；α射线放出量小；所采用的物质无公害、无毒性；在使用温度范围内晶体结构不变化；原材料丰富 |
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