东莞市固晶电子科技有限公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供*优质的产品、*完美的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！
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低温焊锡丝熔点
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波峰焊过板后有时候会见到线路板的正面和反面有大量的锡球现象出现，这给线路板的电器性能造成非常大的隐患。那么波峰焊过板后的锡球是怎么产生的呢？*一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。
第二，在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。
第三、波峰焊过板时助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡球。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。助焊剂的好坏直接影响焊接质量：
（1）助焊剂中的水份含量较大或超标，在经过预热时未能充分挥发；
（2）助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，经预热时不能充分挥发；
（3）预热温度偏低，助焊剂中溶剂部分未完全挥发；
（4）走板速度太快未达到预热效果；
（5）链条倾角过小，锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后 |
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