TRA-BOND 526W01乐泰胶水，电子胶水
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
是一种单组分微电子级控制流动密封剂，用于保护引线键合和裸芯片。 TRA-BOND 526W01具有低的热膨胀系数和低的收缩率，提供低应力。 TRA-BOND 526W01是一种耐潮湿的密封剂，能够耐多次回流焊接到260°C。
治愈时间75.0分钟1.25小时
在100-120℃下30分钟+ 150℃+ 45分钟
45.0分钟@温度150℃
0.750小时@温度302°F
Material Notes:TRA-BOND 526W01 is a one component micro-electronics grade controlled flow encapsulant designed to protect wire bonds and bare die. TRA-BOND 526W01 has a low coefficient of thermal expansion and low shrinkage upon cure providing low stress. TRA-BOND 526W01 is a humidity resistant encapsulant capable of withstanding multiple reflow exposures to 260°C.
Cure Time 75.0 min 1.25 hour
30 min @ 100-120°C + 45 min @ 150°C
45.0 min@Temperature 150 °C
0.750 hour@Temperature 302 ° |
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