乐泰 ABLESTIK 8200C乐泰胶水，电子胶水
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
乐泰 ABLESTIK 8200C导电贴片粘合剂专为高可靠性封装应用而设计，具有中等热和电气要求。 该材料在QFN型封装上提供了改进的JEDEC性能。
典型的固化性能
治愈时间表
在175℃下升温至175℃+15分钟
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。 存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳存储：-40°C。 低于（ - ）40°C或更高（ - ）40°C的储存可能会对产品性能产生不利影响。 从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染。不要将产品返回原来的容器。
乐泰 ABLESTIK 8200C electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
30 minute ramp to 175°C + 15 minutes @ 175°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties. Material removed from containers may be contaminated during use.Do not return product to the original container |
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