乐泰 ABLESTIK ABP 2100AC乐泰胶水，电子胶水
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
产品描述
技术专有混合化学
外观银灰色
治疗热固化
应用芯片贴附典型封装
应用BGA和PBGA填料类型镀银铜
乐泰 ABLESTIK ABP 2100AC贴片粘合剂专为无铅阵列包装而设计。 该产品能够承受260°C时无铅焊料所需的高回流温度。 适用于高达12.7 x 12.7mm的模具尺寸。
典型的固化性能
治愈时间30分钟斜坡至175oC，在N2中持续30分钟
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。 存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳存储：-40°C。 低于（ - ）40°C或更高（ - ）40°C的储存可能会对产品性能产生不利影响。 从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染。不要将产品返回原来的容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Proprietary Hybrid Chemistry
Appearance Silver Gray
Cure Heat cure
Application Die attach Typical Package
Application BGA and PBGA Filler Type Silver Coated Copper
乐泰 ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7mm.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule 30 minute ramp to 175oC, hold 30 minutes in N2
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container lab |
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胶粘剂
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