乐泰 ABLESTIK ABP 2501乐泰胶水，电子胶水
乐泰 ABLESTIK ABP 2501乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK ABP 2501乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK ABP 2501乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK ABP 2501乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK ABP 2501乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK ABP 2501乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK ABP 2501乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK ABP 2501乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK ABP 2501乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK ABP 2501乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK ABP 2501乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK ABP 2501乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK ABP 2501乐泰胶水，电子胶水
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
产品描述
技术BMI混合
外观红色
治疗热固化
应用芯片贴附典型封装
应用智能卡
乐泰 ABLESTIK ABP 2501贴片粘合剂已经配制成用于高通量模具粘合应用。该材料设计用于*小化不同表面之间的应力和产生的翘曲。在传统的箱子或对流式输送机烘箱固化中，它将在低至110oC的温度下固化。
典型的固化性能
治愈时间表
110°C 90秒
替代治疗计划
150°C 10秒。
存储
将产品存放在未开封的容器中，在干燥的地方。存储信息可能会在产品容器标签上显示。*佳存储：-40°C。低于（ - ）40°C或更高（ - ）40°C的储存可能会对产品性能产生不利影响。从容器中取出的材料在使用过程中可能会被污染。不要将产品返回原来的容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology BMI Hybrid
Appearance red
Cure Heat cure
Application Die attach Typical Package
ApplicationSmart Card
乐泰 ABLESTIK ABP 2501 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die bonding applications.This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 110oC.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
90 seconds @ 110°C
Alternative Cure Schedule
10 seconds @ 150°C.
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties. Material removed from containers may |
 |
|
手机站
您当前位置是：产品大全 >> 化工 >>
胶粘剂
免责声明：以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，www.qy6.com对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。
10
联系信息
