乐泰 ABLESTIK QMI529HT-LV乐泰胶水，电子胶水
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
产品描述
技术BMI混合
外观灰色
填料型银
回流温度稳定
治疗热固化
应用模附件
乐泰 ABLESTIK QMI529HT-LV导电芯片附着胶已经配制成用于高通量芯片连接应用。
典型的固化性能
推荐治疗时间表
在175℃下升温至175℃+ 1小时
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。 存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳存储：-40°C。 低于（ - ）40°C或更高（ - ）40°C的储存可能会对产品性能产生不利影响。 从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染。不要将产品返回原来的容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology BMI Hybrid
Appearance Gray
Filler Type Silver
Cure Heat cure
Application Die attach
乐泰 ABLESTIK QMI529HT-LV conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Recommended Cure Schedule
30 minute ramp to 175°C + 1 hour @ 175°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties. Material removed from containers may be contaminated during use.Do not return product to the original container |
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