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揭膜机
揭膜机//揭膜机
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江苏明微电子有限公司
发布时间:2018年11月07日
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公 司:
江苏明微电子有限公司
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详细说明
手动揭膜机特点:
适用于半导体晶圆减薄制程中的揭膜工艺
规格:6inch/8inch (型号:HW-WM206/208-DT)
■ 此外我们也能根据客户需求,提供非标产品。
1.可同时兼容4inch,5inch,6inchwafer或6inch,8inchwafer的揭膜
2.微孔工作盘设计使揭膜时wafer固定的更牢
3.台面表面铁氟龙处理
4.适合于不同厚度的晶片
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