触控IC保护黑胶芯片保护补强黑胶 PI胶水

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公　司：东莞协田胶粘科技有限公司

发布时间：2018年09月28日

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魏新华先生 (销售主管)

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电　　话： 0769-23168120 传　　真：手　　机： 18933283373 地　　址：中国广东东莞市东城牛山新锡边凯高南方C座2楼邮　　编：
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详细说明

触控IC保护黑胶芯片保护补强黑胶PI胶水
产品介绍： MA6120B是一种受热后能快速固化不可返修型环氧胶粘剂，专用于FPC软板SMT贴片后之IC保护制程。固化后能形成坚韧无气泡、附着力强、耐热的胶层，对IC引脚焊点及被动元件焊点实施四周型保护，有效降低由于软板弯折或外力对焊点造成的冲击，同时提高产品整体的耐老化性能。（本品已通过恒温恒湿、冷热冲击、盐雾等测试）。
产品性能：
•粘接强度高、内应力低、抗振动；
•通过双85及盐雾测试；
•抗冷热冲击、耐高低温循环；
•低卤素、环保型。
主要用途：各种封装形式的触控IC芯片（BGA、QFN、QFP、SOP、SOJ等）及各种尺寸贴片元件（0606、0402、0201等）的四周保护。如：手机触控芯片IC的焊点保护加固、平板电脑触控芯片IC的焊点保护加固及各种移动电子产品的触控IC的焊点保护加固粘接，同时对FPC上的元器件具有良好的粘接作用。

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