系统概述
近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的直接结果就是产品可靠度降低，因而热管理（thermalmanagement）相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中*常用也是重要的考量标准之一就是热阻（thermal resistance）
西安易恩电气ENR0620 热阻测试系统，本系统测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法）运用实时采样静态测试方法（Static Method），广泛用于测试各类 IC（包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等）、大功率 LED、导热材料、散热器、热管等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。
测试功能
测试器件 测试功能
IGBT 瞬态阻抗(Thermal Impedance)
从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。
MOSFET
二极管 稳态热阻(Thermal Resistance)
包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后。热量不断向外扩散，*后达到了热平衡，得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。
三极管
可控硅
线形调压器 装片质量的分析
主要测试器件的粘接处的热阻抗值，如果有粘接层有气孔，那么传热就要受阻，这样将导致芯片的温度上升，因此这个功能够衡量粘接工艺的稳定性。
LED
MESFET
IC 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。
内部封装结构与其散热能力的相关性分析
多晶片器件的测试
SOA Test
浪涌测试
配置 / 系统单元
配置 组成单元
项目 配置 主机 平台软件
功率 2A/10V 采样单元 测量控制软件
测试延迟时间
（启动时间） 1us 数控单元 结果分析软件
采样率 1us 功率驱动单元 建模软件
测试通道数 2（*大 8 个） 测试通道1-8个
功率放大器 提高驱动能力10~100 倍 扩展选件
电性规格 系统特征
加热
电流
测量
精度
低电流
测量 02A 系统: ±1mA
10A 系统: ±5mA
20A 系统: (±10mA) ●测试启动时间仅为 1 s，几分钟之内就 可以得到器件的全面热特性；
●先进的静态实时测量方法，采样间隔*快可达 1 s， 采样点高达 65000 个，有效地保证了数据的准确性和完备性；
高电流
测量 02A 系统: ±4mA
10A 系统: ±20mA
20A 系统: (±40mA)
●市场上*高的灵敏度 FoM=10000 W/℃，很高的灵 敏度 SNR>4000，
结温测试精度高达 0.01℃；
加热电压测量精度 ±0.25% ，
0~50V 热 |
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