易撕线激光打标机在塑料袋、食品袋、复合包装袋上的应用
将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对材料的微处理更具优势, 切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。
易撕线激光打标机设备优点
1、速度快
设备在线飞行标刻易撕线速度280-300m/min（根据工艺而定）
2、加工幅面大
幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形
3、稳定性好
设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。
4、操作简单
专用控制软件，实现任意形状标刻
5、设备小巧
设备占地约为1.5m²，减少空间占用
6、高精度传感器
旋转模拟编码器（国产） 精准检测流水线速度
RGB传感器(日本进口) 精确高速定位飞行打标位置 |
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