一、双组份灌封硅胶密封胶产品特性及应用
双组份灌封硅胶密封胶HY 9055是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。。
二、双组份灌封硅胶密封胶典型用途
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，可耐高温300-500度。
三、双组份灌封硅胶密封胶使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. HY 9055使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，*在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
四、固化前后技术参数：
性能指标A组分 B组分
固化前 外观 深灰色流体 白色流体
粘度（cps）3000±500 3000±500
操作性能 A组分：B组分（重量比）1：1
混合后黏度 （cps）2500～3500
可操作时间 （min）120
固化时间 （min，室温）480
固化时间 （min，80℃）20
固化后硬度(shore A)55±5
导 热 系 数 [W（m·K）]≥0.8
介 电 强 度（kV/mm）≥25
介 电 常 数（1.2MHz）3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/（m·K）]≤2.2×10-4
阻燃性能94-V0
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
|
 |
|
手机站
您当前位置是：产品大全 >> 橡胶塑料 >>
合成橡胶
免责声明：以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，www.qy6.com对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。
联系信息
