腾辉 E60C系可焊接导导银铜浆是腾辉科技融*先进的技术采用优质原料而生产研发出来的电子浆料产品；该产品价格实惠，印刷适应性极强，单一组分，中温快速固化，有*佳的附着力，焊接牢度强劲，超低的电阻率，适用于80-200目丝网印刷及点涂；公司可根据客户的要求研发制造所需特殊浆料产品。
产品用途：
主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板补孔、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
适用基材：
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材上使用，有*佳的附着力。
基本质量参数：
名 称
可焊接导电铜浆
型 号
E60C系
项 目
指 标
外 观
黄色粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层
黏度（Pa.s）
70-180
细 度（μm）
≤25
固含量(％)
80±1
附着力kg/mm2
3M胶带100%无脱落
密度kg/L
≈2.0公斤
中华铅笔
铅笔硬度：≥2H
电阻(mΩ/cm2/25μm)
＜0.2欧姆
干燥条件
150℃，5-10min
适用基材
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材
稀释剂
专用稀释剂
网板清洗剂
二甲苯、环己酮、异佛尔酮等
使用及注意事项：
1.体系粘度对稀释剂极为敏感，如需要稀释，*在公司技术人员指导下进行，或每次加极少量逐步试验；开启盖后应尽量使用完。
2.使用前用慢速滚动4小时以上方式混匀后印刷效果*佳；搅拌机3-5分钟；没有条件的也可以用调墨刀手工慢速搅拌均匀约10分钟，注意不要带入气泡；
3.常规使用英制150至200目聚酯丝网印刷。
4.适用于丝网印刷方式。此铜浆原包装宜密封贮藏在4℃处保存6个月。
5.以上数据是本公司产品试验室条件下所得结果，仅供参考；是否适合使用方要求，以使用者根据现场实际条件调整结果为准。 |
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