一、真空退火炉用途
真空退火炉适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理，应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理，材料在惰性气氛环境下进行烧结。
二、真空退火炉特点
1.微电脑控制，可编程序，30段升温曲线，全自动升温/降温
2.工作环境（抗干扰、1400℃时外壳温度≤30℃大大提高了工作环境）
3.加热元件分布炉膛两侧。
4.可以加多种气体及抽真空，炉顶及炉门水冷。
5.电炉正常使用温度：1400℃ *高使用温度：1450 ℃
6.升温（0—1400℃：35分钟到达；*快升温速率40度/min）
7.真空度 10的-6次方帕
三、真空退火炉参数
型号
炉膛尺寸(mm)
(DxWxH)
功率
(KW)
*高温度
(℃)
额度温度
（℃）
加热元件
电压
（V）
TDRG4.5/14
200x150x150
4
1400
1300
硅碳棒
220
TDRG12/14
300x200x200
7
1400
1300
硅碳棒
380
TDRG36/14
400x300x300
12
1400
1300
硅碳棒
380
TDRG80/14
500x400x400
18
1400
1300
硅碳棒
380
注：可根据用户要求另行设计制造，更多规格及参数和详细技术方案请来电咨询！ |
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