金相冷镶嵌料.采用高新科技研制和生产的高级冷镶嵌料系列产品，具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性。它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点，适宜于做永久性标本及线路板、金工行业的微切片材料，用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等 电子行业。无需专用设备，常温下操作，简便快捷固化特性：高透明型
使用方法：
1、取样：除去需要镶嵌的样品表面的油污并将固定在模具中。
2、混合比例：粉/液体=10：8，按比例称量出粉末和液体，然后将粉末倒入装液体的杯中，均匀仔细搅拌30秒以混合型成糊状，小心将混合物倒入放有样品的冷镶嵌模具中，约10分钟镶嵌料开始硬化。稀稠影响到固化时间，也影响到灌胶 质量，可根据实际需要调节水剂比例。
3、后加工：从模具中取出固化树脂，根据需要进行打磨、抛光等加工。
冷镶嵌料
包装：1000克粉末 + 800ml液体
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
压克力系，透明。
固化时间：25℃ 25分钟
使用比例：粉体10:液体8
完全替代进口属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业。
水晶王
包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂
附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
如水晶般透明。
固化时间：25℃ 30分钟
使用比例：树脂100：固化剂1.8
替代Struers的SeriFix
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。
快速冷镶嵌王
包装：树脂1000ml液体 + 500ml固化剂
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
镶嵌树脂类，快速固化，完全透明，无气味。
固化时间：25℃ 40分钟
使用比例：树脂10：固化剂5
替代Buehler的EpoKwick
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。
高渗透水晶王
包装：树脂1000ml液体 + 500ml固化剂
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类，粘度极低，渗透性好，完全透明，无气味。
固化时间：25℃ 8~10小时
使用比例：树脂10：固化剂5
替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业 |
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