半导体封装树脂用填充剂球形氧化铝

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半导体封装树脂用填充剂球形氧化铝

半导体封装树脂用填充剂球形氧化铝//半导体封装树脂用填充剂球形氧化铝

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公　司：连云港瑞创新材料科技有限公司

发布时间：2019年02月12日

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许嘉欣先生 (经理)

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电　　话： 0518-87899008 传　　真： 0518-87899008 手　　机： 13305120095 地　　址：中国江苏东海县牛山镇晶都大道西路30-2号邮　　编： 222300
公司主页：	http://ruichuang008.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

连云港瑞创新材料生产的球形氧化铝特性如下：
1.纯度高氧化铝含量≥98%，α相含量>85%，杂质离子含量低；
2.高填充性球形度高，粒度分布1-60μm可控易调整，可进行高密度填充，也可根据客户要求提供级配方案，得到粘度低、流动性好的混合物；
3.高热传导率因其可高密度填充，可得到热传导率高、散热性好的混合物。

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