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LED封装用导热导电银胶 LED封装用导热导电银胶//LED封装用导热导电银胶

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公 司: 钜合(上海)新材料科技有限公司 
发布时间:2022年10月04日
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公 司:钜合(上海)新材料科技有限公司

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详细说明

    LED封装用导热导电银胶
SECrosslink-6260高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,高Tg,硬度高,用于标准LED器件。
品牌 SECrosslink 型号 SECrosslink-6260
硬化/固化方式 加温硬化 主要粘料类型 合成热固性材料
基材 其他 物理形态 膏状型
性能特点 高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,高Tg,硬度高,用于标准LED器件。
有效成分含量 90%
外观 银灰色 使用温度 -30 - 100℃
固含量 88% 粘度 40000CPS
剪切强度 25MPa 拉伸强度 30MPa
固化时间 1h 包装规格 1Kg
储存方法 低温保存 保质期 12个月


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