导热硅胶 背光模组 导热胶
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双组份与单组份有机硅导热灌封胶的区别:
1、单组份导热灌封胶使用时不需要配置硅胶与固化剂的比例,固化剂是已经添加在胶里面,操作工艺简单,无需混合,脱泡作业,只需挤出管装容器,双组份导热灌封胶需要A、B组份混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间。
2、单组份只适合于小面积灌封,厚度*不要超过6mm,双组份更适合于大面积进行灌封操作,低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压。
3、固化时不吸热、不放热,固化后收缩率小,对材料的粘接性好,但是不容易进行二次修复,双组份导热灌封胶固化后具有弹性,可对某块区域进行修复。
固化后有气泡是由气体没有从液态胶水中溢出或消掉导致
解决方式:1)固化时间越长,胶体粘稠度越低,气泡越容易从液态胶水中溢出。预热要灌封的产品有助于空气的溢出。适当降低固化温度,使空气有足够的时间溢出。2)聚氨酯灌封胶,因固化时间较短,本身容易产生气泡,如果不抽真空极有可能产生气泡。建议在将主剂和固化剂搅拌在一起签,对其抽真空,搅拌后有条件的话也可以抽真空。
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