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公 司: 柯斯摩尔新材料研究(深圳)有限公司 
发布时间:2019年11月27日
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公 司:柯斯摩尔新材料研究(深圳)有限公司

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详细说明

    CM1809系列是专为电子、电器、电源、电路板及元器件等研制的加成型双组份导热灌封胶。它可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,固含量可达到100%,不会收缩。固化后的弹性体具有导热、绝缘、密封、防水及阻燃的功能。
1.适用于通信器材的线圈等要求有耐热性能零部件的灌封。
2.适用于LED电源、HID电源、户外电源等需要防水、防潮产品的灌封。
3.适用于电子、电器、电子元器件的深层灌封。
4.TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封
5.其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封

产品特性
1.阻燃,可达UL94 V-0等级
2.符合RoHS、REACH等环保要求
3.绝缘性能*佳,耐老化。防水防潮,深层固化好
4.耐温广泛(-50℃—200℃),导热系数可以根据客户要求定做


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