据新闻报道：如今的主流旗舰手机芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工艺或是台积电的16nm工艺。也许很多机友认为这样的制程在今天看来还是非常先进的。但如果你有这样的想法可能已经显得落伍了。因为在2017年14nm工艺必将成为主流，而昨天三星发布的*新旗舰处理器已经采用了*新的10nm工艺。台积电的10nm工艺已经开始量产了。
可想而知目前元器件尺寸已日益面临极限。Pcb设计、SMT贴片加工难度及自动印制机、贴装机的精度也已趋于极限。在贴片加工行业中现有的SMT贴片技术已经很难满足便携电子设备更薄、更轻,以及无止境的多功能、高性能要求。
因此, SMT贴片加工技术与PCB制造技术结合,出现了各种各样新型封装的复合元件。另外,在制造多层板时,不仅可以把电阻、电容、电感、ESD元件等无源元件做在里面,需要时可以将其放在靠近集成电路引脚的地方,而且还能够把一些有源元件做在里面;不仅可以将印刷电路板做得小、薄、轻、快、便宜,而且可使其性能更好。总之,随着小型化高密度封装的发展,更加模糊了一级封装与二级封装之间的界线。随着新型元器件的不断涌现,一些新技术、新工艺也随之产生,从而极大地促进了表面组装工艺技术的改进、创新和发展,使SMT工艺技术向更先进、更可靠的方向发展。 |
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