一、检验标准的制定
贴片加工每一质量控制点都应制订相应的检验标准，内容包括检验目标和检验内容smt贴片线上的质检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全，将会给整个PCBA加工流程的质量管控带来相当大的麻烦。如判定元器件贴偏时，究竟偏移多少才算不合格呢?质检员往往会根据自己的经验来判别，这样就不利于产品质量的均一、稳定。制定每一工序的质量检验标准的，应根据其具体情况，尽可能将所有缺陷列出，*采用图示的方法，以便于质检员判别。
二、质量缺陷的统计
在SMT贴片加工过程中，质量缺陷的统计十分必要，它将有助于技术员和管理者，能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决，提高、稳定产品质量。其中PM质量控制，即百万分率的缺陷统计方法在缺陷统计中最为常用，其计算公式如下:
缺陷率[PPM]缺陷总数/焊点总数*十的六次方。
焊点总数＝检测电路板数x焊点
缺陷总数＝检测电路板的全部块陷数量
例如某印制电路板上共有1000个焊点，检测印制电路板数为500，检测出的缺陷总数为20，则依据上述公式可算出
缺陷率[PPM]20/（1000*500）*十的六次方=40PPM
同传统的计算印制电路板直通率的统计方法相比，PPM质量制更能直观反映出产品质量的控制情况。例如有的印制电路板元器件较多，双面安装，工艺较复杂，而有些印制电路板安装简单，元器件较少，同样计算单板直通率，显然对前者有失公平，而PPM质量制则弥补了这方面的不足。 |
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