贴片插件加工厂家新乡美达电子包公包料

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公　司：新乡美达高频电子有限公司

发布时间：2020年01月06日

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豆先生 (经理)

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电　　话： 0371-63369586 传　　真： 0371-55019608 手　　机： 18137150764 地　　址：中国河南辉县市孟庄镇国家可持续发展实验园邮　　编： 453000
公司主页：	http://blanter.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。

2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。

3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。

4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20％～25％，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。

5、两焊盘间布线数的计算为P-D≥(2N+I)Xr式中，P为焊球间距:D为焊盘直径：N为布线数:X为线宽

6、通用规则：PBGA的焊盘直径与器件基板上的焊盘相同。

7、与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15～02mm。

8、阻焊尺寸比焊盘尺す大0.1～0.15mm。

9、CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏印量大于等于0.08mm2(这是最小要求)才能保证PCBA加工产品出来后焊点的可靠性。所以，CBGA的焊盘要比PBGA大。

10、设置外框定位线。

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