PCB检测
序号 项目 参考标准
1 绝缘电阻测试 GB4677.1
2 盐雾试验 GB2423.17
3 耐热冲击测试 GB4677.11
4 电迁移试验 GJB 362A-96
5 溶剂萃取的电阻率 IPC-PM-650 2.3.25
6 可焊性试验 J-STD-003C
7 在线绝缘电阻测试 IPC-TM650
8 焊接层厚度 IPC-TM-650 2.2.18.1:
9 金属芯（尺寸、微观组织） IPC-A-600G
10 银迁移试验 GB4677.1，GB/T 2423.3
11 阻焊膜耐电迁移 IPC-TM-650 2.6.14
12 耐电迁移 无标准
13 染色 "IPC-TM-6502.1.2：2015"
14 金相切片分析 "IPC-TM-650 2.1.1：2015"
15 SEM/EDS GB/T 17359-2012
16 FTIR显微傅里叶红外光谱分析
17 可焊性试验
"IPC J-STD-002C：2013；
《J-STD-003C-Amendment-1》边缘浸焊或者浮焊；
J-STD-002D(L)；J-STD-003B-2007；"
18 XRF镀层厚度测量 /
19 金相镀层分析
"ASTM B568:1998（2004）；ASTM A754：2000
ASTM B659-90(1997)；ISO3497：2000
GB/T16921：1997"
20 库伦法（电解法）镀层分析
覆铜板、PCBA检测
序号 项目 参考标准
21 偏压寿命试验 JESD22-A100-2013
22 温湿度偏压寿命试验 JESD22-A101-2009
23 高温水煮气压试验 JESD22-A102-C
24 锡须生长评价 JEDEC/ JESD22A121
25 导电阳极丝试验 IPC-TM 650 2.6.25
26 回流焊试验 /
27 离子污染度（阴阳离子） 电路板的离子分析，离子色谱法 IPC TM-650 2.3.28B-2012
28 离子污染度（NaCl当量浓度） IPC TM-650 2.325D-2012
29
离子污染度（C3测试） 客户要求
30 耐焊接热 IEC60068-2-20
31
离子迁移测试 GJB 362A-96
32 冷热冲击试验 JESD22-A104
33 翘曲度测试 GB4722-2002
34 弯曲强度试验
35 抗剥强度试验
36 铜箔延伸率
37
介质耐电压测试 GB1408
38 表面目检
"IPC-A-610D"
39 边缘目检
40 层压板缺陷目检
41 连接盘起翘目检
42 标记目检
43
镀层附着力目检
44 孔内镀层和涂覆层空洞目检
清洁度分析
序号 项目 参考标准
45 颗粒物清洁度（衰减）
"VDA 19 ISO 16232"
46 颗粒物清洁度（衰减+清洗液） "VDA 19 ISO 16232"
47 颗粒物清洁度（常规） "VDA 19 ISO 16232"
48 颗粒物清洁度（常规+清洗液） "VDA 19 ISO 16232"
水分、含水率（固体、液体）
序号 项目 参考标准
49 水分、含水率（固体、液体）
GB/T 6324.8-20142 有机化工产品试验 |
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