根据多家公司的器件物理失效数据统计报告，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效案例中，电子元件受潮失效占15%。随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装。
把电子元器件暴露在大气中一段时间，空气中的潮气会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当这些器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在180℃以上30-90s左右，*温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常称作“爆米花”）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，器件也不会表现为完全失效，这种不稳定的产品一旦出货，对厂家信誉及售后会带来很大的损失。
一、产品亮点：
1.设备由柜体，恒温系统，恒湿系统，空气循环系统及控制系统等组成；
2.柜门封闭采用封闭胶条，抗老化、硬化；
3.隔离保温采用聚氨脂高压发泡填充一次成型、具有耐温、绝热、阻燃等特点；
4.加热与制冷系统独立，提高升温、降温功能；
5.强风推送，存储区域温度分布均匀；
6.安全托板设计，分格摆放防止下榻；
7.外观可根据装修风格定制技术参数：
二、技术参数：
1.产品型号：HYXD-1000KWS电子元器件恒温恒湿柜 芯片IC恒温恒湿柜
2.外型尺寸：W1220×D760×H1950mm（长×深×高）
3.有效尺寸：W1120×D610×H1410mm（长×深×高）
4.外壁材质：不锈钢
5.冷凌器、蒸发器：铜管
6.压缩机：柯纳
7.制冷方式：直冷
8.加温方式：风道双循环PTC加温
9.加湿方式：工业超声波加湿
10.降湿方式：双干燥模块，双系统循环干燥
11.内胆：进行防静电处理
12.隔板：三层，单层承重50Kg，可上下调节
13.湿度控制范围：±2%
14.温度控制范围：±1℃
15.湿度波动范围：±5%RH
16.温度波动范围：±2℃
17.综合温度控制范围：15℃-30℃
18.综合湿度控制范围：30%-60%RH
三、注意事项：
1.电子元器件恒温恒湿柜 芯片IC恒温恒湿柜时如地面不平，应该用物品垫平设备或者换地面平整的地方放置设备；
2.柜内放置物品不宜过度密集，应留有一些空间有利 |
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