随着手机硬件越来越强大，不可避免地造成功耗与热量随之攀升，更好的散热手段就必不可少了，手机散热材料比较多，肯定得用导热材料，现在市场上手机常见的散热用的材料主要使用以下几种导热材料：
1、导热硅胶片
导热硅胶类产品具有很强的可压缩性能，在使用过程中，压力促使其接触面扩大，可减小散热器和芯片间的接触热阻。
2、导热凝胶
导热凝胶柔软且具有较好的亲和性；无明显硬度、 对设备不产生内座力；黏接力弱、不能用于固定散热装置。
导热凝胶常见应用行业：手机等电子产品、电气设备、散热设施等的散热降温。
3、人工石墨片
厚度薄，可达到0.017mm；导热系数高，导热系数在1500-2000w/m.k；导热效果非常好，价钱稍微高。
人工石墨片常见应用行业：手机等电子产品、 通讯工业、笔记本、医用设备、LED 基板等散热降温
4、导热相变化材料
随着主芯片功耗的不断增加，石墨材料的导热系数虽高，但是厚度相对太薄，这样就缺少足够的热传面积。固相变或固液相变材料，能传导热量也能吸牧热量；能满足较薄的机身、处理器部分的热耗，散热降温效果良好；但目前相变材料成本较高；合适的结合方式为：热管+导热相变化材料+热扩散膜。 |
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