MPI高频覆铜板
具有优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性；
低吸水率；
优异的尺寸稳定性和加工成型性；
DK/Df在15GHz下高稳定性。
热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计。
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品类
单面MPI-FCCL
双面 MPI-FCCL
规格
LGS-MP系列 LGD-MP系列
LM-02512 LM-05012 LM-07512 LM-10012 LH-02512 LH-05012 LH-07512 LH-10012
介电层 材料 MPI-S 系列 MPI-D 系列
厚度 25μm 50μm 75μm 100μm 25μm 50μm 75μm 100μm
铜箔层 材料 电解或压延铜箔（ED/RA) 电解或压延铜箔（ED/RA)
厚度 12μm 12μm
备注 卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。
特性
优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性；
低吸水率
优异的尺寸稳定性和加工成型性。
DK/Df在15GHz下高稳定性
热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计
应用
5G基站天线和功放
5G手机
自动驾驶车载毫米波雷达
大规模相控天线阵列
远程医疗
物化性能：
测试项目 单位 LGS-MP LGD-MP 测试方法
玻璃化转变温度 (Tg) ℃ <250 <250 DSC
耐燃性 - VTM-0 VTM-0 UL 94
抗拉强度 MPa > 130 >130 IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率 % > 60 >60 IPC-TM-650, 2.4.19
剥离强度 N/mm 1.3 1.3 IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z) ppm/℃ 18±2 18±2 IPC-TM-650 2.4.24
表面电阻 Ω >1014 >1014 IPC-TM-650, 2.5.17.1
体积电阻率 Ω.cm >1015 >1015 IPC-TM-650, 2.5.17.1
吸水率 % 0.010 0.010 IPC-TM-650, 2.5.6.2
介电常数/Dk - 2.8~3.3 2.8~3.3 IPC-TM-650-2.5.5.5
介电损耗因子/Df - 0.003~0.005 0.003~0.005 IPC-TM-650-2.5.5.5
设备和材料业务：18964530235（邹先生）
加热辊业务： 18964530232（陈先生）
地址：上海市闵行区兴梅路485号中环科技园701-707
http://legion.com.cn/html/product/173.htm |
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