一、 产品功能
1、快速编程，友善的编程界面
2、多种方式测量
3、真正一键式测量
4、八方运动按钮，一键聚焦
5、 扫描间距可调
6、 锡膏3D模拟功能
7、 强大的SPC功能
8、MARK偏差自动修正
9、一键回屏幕中心功能
二、产品特色
自动识别目标
本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。
[特点]
1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
2、 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
4、 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
7、 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等，
9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
10、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表。
三、产品参数
1、 应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
2、 测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
3 、测量原理：激光3角函数法测量
4、 软体语言：中文/英文
5、 照明光源：白色高亮LED
6、 测量光源：红色激光模组
7、 X/Y移动范围：标准370mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)
8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
9、 视野范围：12mm*15mm
10、 相机像素：300万/视场
11、 *高分辨率：0.1um
12、 扫描间距：5 um /10 um /15 um /20 um
13、 重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1%
14、 放大倍数：50X
15、 *大可测量高度：5 mm
16、 *高测量速度：250Profiles/s
17、 3D模式：渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
18、 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断
19、 操 |
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