YAMAHA YG200超高速 高精度贴片机
0.08秒/CHIP超高速.高精度贴片机
对应M型基板（L330*W250mm）
对应20连送料器组群
无相碰、冲突的合理配置，便于保养和维护。
多国语言显示（中/英/日/韩）
4组6连多功能贴装头
高分辨率数码多视觉相机，对应0603微型芯片至14mm元件
高性能伺服系统，高刚性结构
自动调节传送宽度
基本厚度连动式顶板
自动喷气清洁功能
夹钳式基本固定装置
YG200 YG200L
基板尺寸 L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min) L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min)
基板厚度/重量 0.4～3.0mm/0.65kg以下
贴装精度 标准元件 重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
贴装速度 *佳条件 0.08秒/CHIP 0.088秒/CHIP
元件品种数量 80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算) 96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算)
元件供给形态 料带盘、散装、料杆
可以贴装的元件 0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件 0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
平均消耗电量 1.0KW(标准运行状态) 1.1KW(标准运行状态)
供给气源 0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态/260/min(ANR)(标准运行状态)
外形尺寸/重量 L1,950×W1,408×H1,850mm/约2,080kg L2,330×W1,723×H1,850mm/约2,450kg |
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