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松下贴片机NPM-D2 松下贴片机NPM-D2//松下贴片机NPM-D2

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公 司: 深圳市托普科实业有限公司 
发布时间:2020年08月12日
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公 司:深圳市托普科实业有限公司

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详细说明

    松下贴片机NPM-D2产品参数:



设备型号:NPM-D2

基板尺寸

双轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W300mm

单轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W590mm

基板替换时间

双轨式:0s**循环时间为4.5s以下时不能为0s。

单轨式:3.9s

电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

空压源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)

设备尺寸*2:W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4

重量:1620kg(只限主体:因选购件的构成而异。)



贴装头: 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

贴装最快速度:70000cph(0.051s/芯片)

贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*6~L6×W6×T3

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)



贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

贴装最快速度:62500cph(0.058s/芯片)

贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)



贴装头:8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

贴装最快速度:40000cph(0.090s/芯片)

贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片,±30μm/QFP 12mm〜32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)0402芯片*6~L32×W32×T12

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)

杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)



贴装头:2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

贴装最快速度:8500cph(0.423s/QFP)

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP

元件尺寸(mm)0603芯片~L100×W90×T28

元件供给 编带 编带宽:8〜56/72/88/104mm

8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)

杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)



松下贴片机NPM-D2产品特点:

通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率

客户可以自由选择实装生产线

通过系统软件实现生产线生产车间工厂的整体管理



高生产率—采用双轨


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