设备简介：
紫外激光打标机采用半导体端面泵浦激光器，经过三倍频产生355nm紫外激光。光电转化率高，设备稳定性好，振镜式高精度打标头，效果精细，355nm输出波长，减少对加工工件的热影响。
设备特点：
■ 效率高,打标效果好,整机小巧,运输便捷。
■ 电光转换效率高,激光器脉宽窄,峰值功率高。
■ 热影响区域小, 适合高精密加工的划线及各种复杂图案打标,速度快,整机稳定性好。
应用行业：
广泛应用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔（孔径D≤10μm）柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔、盲孔加工。
适用材料：
适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标，微孔加工。
总项名称 分项名称 规格型号 数量 单位
紫外激光打标机 激光器 355nm激光器 1 台
激光器电源 激光器配套电源 1 套
红光系统 三克激光 1 个
振镜 适配 1 个
冷却系统 风冷+水冷 1 个
电脑配置 工业电脑 1 台
性能/型号 单位 SK-UV3W SK-UV5W SK-UV8W
激光器功率 W 3W 5W 8W
激光波长 nm 355nm 355nm 355nm
最小字符 mm 0.15 0.15 0.15
重复精度 mm ±0.002 ±0.002 ±0.002
光束质量 M2 ≤1.2 ≤1.2 ≤1.2
调制频率 KHz 25-100 25-100 25-100
标记范围 mm
100*100/150*150/
200*200(可选)
100*100/150*150/
200*200(可选)
100*100/150*150/
200*200(可选)
标记速度 mm/s ≤7000 ≤7000 ≤7000
冷却方式 cooling 风冷 水冷 水冷
电力要求 power supply 220V±5%/50Hz/5A 220V±5%/50Hz/5A 220V±5%/50Hz/5A
整机功耗 W 500 600
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