【名称】四层电脑周边PCB卡板(插头镀硬反面沉金)
【板厚】1.6MM
【最小线宽】4 mil
【最小线隙】5 mil
【最小孔径】0.3MM
【最小IC】0.25MM
【阻抗】100 欧姆
【技术特点】插头度硬金
【测试点】4000点/PCS
【应用范围】电脑周边卡板
工艺能力：
层数: 2--24层
加工面积：600mm--1000mm
板厚：0.2mm--3.2mm
铜厚：0.5OZ--14OZ
线宽/线距：3.5mil /3.5mil
孔径：0.2mm
过孔处理：通孔、盲孔、埋孔、沉孔
表面处理：喷铅锡、化学沉金、插头镀金、化学沉锡、化学沉银、
抗氧化、喷纯锡
常用板材：FR4、HTG、无卤素、金属板材、高频板
常用板材商：KB（健滔）、南亚、国际、华正、联茂、生益、华科等
油墨常用品牌：广信、阪桥、容大、太阳
铜球品牌：承安
样板快速交付周期
双面板：48小时
四层板：72小时
六层板：96小时
八层板：96小时
十层以上：120小时
服务
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