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低温固化底部填充胶 无卤素BGA/CSP底部填充胶 底部填充胶under 低温固化底部填充胶 无卤素BGA/CSP底部填充胶 底部填充胶under//低温固化底部填充胶 无卤素BGA/CSP底部填充胶 底部填充胶under

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公 司: 烟台瑞邦新材料有限公司 
发布时间:2020年11月03日
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翟喜权 先生 (经理)
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电  话: 0535-6109953
传  真: 0535-6109953
手  机: 13225350037
地  址: 中国山东烟台市开发区黑龙江路九号
邮  编: 264006
公司主页: http://ruibond.qy6.com.cn(加入收藏)
公 司:烟台瑞邦新材料有限公司

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详细说明

    烟台瑞邦新材料有限公司专业生产的低温固化底部填充胶,是单组份热固化胶水,具有良好的可维修性,快速流动性,与PCB基板有良好的附着力,用于手机,手提电脑等CSP,BGA,μBGA的装配。符合欧盟RoHS环保,无卤素要求。
底部填充胶underfill产品特点:
1.流动性好,能快速流动;
2.热膨胀系数低,能*大限度地降低电路板与元器件的热应力;
3.抗震动、抗跌落、抗冲击;
4.低温快速固化、可返修。
产品名称 颜色 推荐固化 产品主要特色 粘度mPa.s "
膨胀系数
ppm/℃" "Tg
玻璃化转变温度" "
工作寿命
day@ 25C" 储存条件
RB6601 淡黄色 20min@,80℃,5min@120℃ 可120℃快速固化,亦可在80度固化;固化后透明,本产品极低卤素含量,具有低粘度可快速通过例如25微米的较小间隙。易于维修,具有良好的粘接强度和电性能。 1500-3500 α1:69;α2:190 55 7 6months@-20℃
RB6613 黑色 10min@120℃,5min@150℃ 120℃快速固化,快速通过例如25微米的较小间隙。易于维修,具有良好的粘接强度和电性能。CSP、BGA等装配后的保护 800-2000 α1:63;α2:189 98 7 6months@2-8℃
RB6638 黑色 8min@130℃ 极低粘度,快速渗透、极低低卤素、快速固化,无铅兼容,易维修。CSP、BGA等装配后的保护 300-700 α1:55;α2:186 112 7 6months@-20℃


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