产品应用：
csp芯片周围，增加芯片发光反射率，达到提高亮度的目的。
特性优点：高反射白色 ， 高硬度 ， 粘接性好 / 粘接范围广泛 基于苯基有机硅树脂 低透湿透氧性 / 抗硫化 高流动性 用于CSP LED封装
1、产品描述ZK-1860为加成型双组分热固化白色硅胶，高折射率，高反光率，固化后粘结力强，不需外加底涂、耐黄变，可流动，适合覆盖在芯片底部和侧面，不透光。2、产品特性建议固化条件：60℃/1h+100℃/1h+150℃/3h，客户可根据不同产品的应用自行适当调整固化前外观白色粘稠液体A 组分粘度18000 mPa·sB 组分粘度3000 mPa·s混合粘度6000 mPa·s折射率固化后混合比例可操作时间固化后硬度1.541:26hShore D60以上数据在 25℃下测得，均为非规格值，使用材料前请进行试验，确认是否适合使用目的。3、使用方法将 A、B 两组分按重量比 1:2混合均匀 ，室温下真空脱泡后使用。该产品中添加一定比例的固体粉末，长时间放置后可能会有沉淀，使用前务必将 B 组分充分搅拌后使用。若脱泡过程中气泡破裂困难，可采用多次急速恢复常压的方法促进气泡破裂。须待气泡完全脱净后再点胶。4、保质期常温下密封保存6个月。5、注意事项（1）使用过程中请勿接触有机锡化合物和其它有机金属化合物；含有机锡化合物的硅酮橡胶； 硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料；胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料；不饱和烃增塑剂。（2）产品在保质期限内是用完。超出保质期请跟生产厂家确认沟通后方可确定能否继续使用。各项参数应测试条件个测试仪器的差异略有不同。如果有特殊要求，我公司可根据客户要求定做胶水，以满足客户特殊需求 |
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胶粘剂
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